Une bonne nouvelle pour l’écosystème de l’intelligence artificielle destinée au secteur industriel en Auvergne-Rhône-Alpes !
Vendredi 10 mars, Télécom Saint-Etienne signait une Chaire Innovation avec l’entreprise SICK, durant le forum Global Industrie, qui s’est tenu du 7 au 10 mars dernier à Eurexpo de Lyon.
SICK Sensor Intelligence est un des principaux fournisseurs mondiaux de solutions pour applications à base de capteurs pour les applications industrielles.
En cohérence directe avec les enseignements du cycle ingénieur, SICK vient apporter dans le cadre de cet accord son expertise dans le domaine de la captation, de la donnée et de l’intelligence artificielle auprès de nos étudiants.
Deux acteurs : une vision
L’école et la société partagent le même ADN thématique et ces dernières années, plusieurs ingénieurs diplômés de Télécom Saint-Etienne ont d’ailleurs choisi d’intégrer SICK à l’issue de leurs cursus études.
Ce partenariat est également l’opportunité de renforcer le réseautage et de faire converger la présence des deux acteurs durant différents événements (mobilité, conférences, ateliers, workshops…).
Une première mobilité en Allemagne planifiée pour nos apprentis
A partir du 15 mai prochain, durant une semaine, nos apprentis en 2ème année de cycle ingénieur partiront en mobilité à Waldkirch en Allemagne dans le cadre d’ateliers et de visites de plateformes technologiques proposées par la SICK Academy sur la captation, la donnée et l’IA.
De nouvelles perspectives prometteuses pour nos futurs ingénieurs !
Les autres personnes investies et présentes lors de la signature : Stéphane Giroud-Abel, Ludovic Mazaud et Alexy Flatet pour SICK France et Yves Bringer, responsable de la filière Image & Photonique, Smart-Industrie de Télécom Saint-Etienne.